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．採用大量TL-DR PC Based控制器，功能完備，性能超越
進口品牌。
．各軸300把自動換刀搭配副爪二段式換刀及刀長補償裝置。
．Z軸獨立控制，可執行成型深度補償。
．加裝Z軸光學尺及板厚偵測光學尺，解析度0.001mm，
可執行深控作業。
．可依客戶需求增加跨軸成型功能。
．真空檯面裝置，克服板材彎曲，提昇深控作業精準度及
搭配自動選PIN孔程式。
用途：
．一般用於手機硬板、軟應複合板，BGA載板等深控成型。
作動原理：
．深度控制量測方式採用記憶功能，並可全行程控制加工
深度。
．深度控制功能可在加工完畢後，進行板材量測，並可將
數據匯出。
．可分為以撈切面為基準或撈殘厚兩種。 |
