.採用20萬轉主軸及功能穩定精確之大量控制器 (DG2S)。
.驅動及定位系統採用全數位AC伺服馬達高速驅動,光學尺
回授,高精密定位。
. X、Y移動速度達60M/min,Z軸上下動作各軸獨立伺服控制,
上升速度達30M/min以上。
.採用高頻氣壓軸承主軸,壓力腳配有全時斷刀偵測,確保
斷針後不鑽孔減少產品漏鑽,提高產品品質。
.換刀時採取同步取針,Chip to Chip時間特別短,效率高。
.採用ABCS功能防止集塵影響下鑽偏移、刮傷、斷針情況,
對Φ0.2mm以下微小鑽孔精度更為準確。 |